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散熱器套件樹莓派B +
資料來源：https://www.seeedstudio.com/Heat-Sink-Kit-for-Raspberry-Pi-B%2B-p-2131.html
Description
This is an aluminum heatsink kit used for cooling the chips on Raspberry Pi.
Specification
Large plate: 14 x 14 x 6mm
Small plate: 8.8 x 8.8 x 5mm
Technical Details
| Dimensions | 66mm x 66mm x 66mm |
| Weight | G.W 3g |
| Battery | Exclude |
描述
介紹：
這是用於在樹莓丕冷卻芯片的鋁散熱片套件。
規範：
大板：14×14×6毫米
中小板：8.8×8.8 x 5mm的
